Intersil (Renesas Electronics America) HC5513BIM

底架

通孔

包装/外壳

DIP

Power Dissipation (Max)

1.5W

已出版

2000

JESD-609代码

e0

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

28

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

电源电压

5V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PQCC-J28

资历状况

不合格

电源

+-5V

温度等级

INDUSTRIAL

电路数量

1

电流源

2.25mA

通信IC类型

SLIC

负电源电压

-5V

电池供电

CONSTANT CURRENT

混合动力车

2-4 CONVERSION

电池供电

-28 V

座位高度(最大)

4.57mm

RoHS状态

符合RoHS标准