Intersil (Renesas Electronics America) HCS373KMSR

表面安装

YES

终端数量

20

Manufacturer Part Number

HCS373KMSR

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTERSIL CORP

Part Package Code

DFP

Package Description

DFP-20

Risk Rank

5.19

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DFP

Package Equivalence Code

FL20,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Prop.

24 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

NOT APPLICABLE

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT APPLICABLE

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-CDFP-F20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

HC/UH

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.92 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.00005 A

筛选水平

MIL-PRF-38535 Class V

传播延迟(tpd)

29 ns

总剂量

200k Rad(Si) V

宽度

6.92 mm