Intersil (Renesas Electronics America) HCTS163DMSR

表面安装

NO

终端数量

16

Manufacturer Part Number

HCTS163DMSR

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Package Description

DIP, DIP16,.3

Risk Rank

5.72

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

TCO 输出

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

4

家人

HCT

逻辑IC类型

BINARY COUNTER

最大 I(ol)

0.004 A

筛选水平

38535V;38534K;883S

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

29 ns

计数方向

UP

负载/预设输入

YES

操作方式

SYNCHRONOUS

总剂量

200k Rad(Si) V