Intersil (Renesas Electronics America) HD6473032F18

表面安装

YES

终端数量

80

Manufacturer Part Number

HD6473032F18

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

QFP,

Risk Rank

5.39

Clock Frequency-Max

18 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

63

Operating Temperature-Max

75 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

80

JESD-30代码

S-PQFP-G80

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

速度

18 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

3.05 mm

地址总线宽度

20

外部数据总线宽度

8

只读存储器可编程性

OTPROM

长度

14 mm

宽度

14 mm