Intersil (Renesas Electronics America) HD64F2364VTE

表面安装

YES

终端数量

120

Manufacturer Part Number

HD64F2364VTE

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

TFQFP,

Risk Rank

5.6

Clock Frequency-Max

25 MHz

Number of I/O Lines

94

Operating Temperature-Max

75 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

ROM(word)

393216

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

120

JESD-30代码

S-PQFP-G120

温度等级

商业扩展

速度

34 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.2 mm

地址总线宽度

24

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

FLASH

长度

14 mm

宽度

14 mm