Intersil (Renesas Electronics America) HD74BC245AFP-E

表面安装

YES

终端数量

20

Manufacturer Part Number

HD74BC245AFP-E

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

FP-20DA

Risk Rank

5.2

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

JESD-609代码

e6

无铅代码

有

端子表面处理

锡铋

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

BCT/FBT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线收发器

传播延迟(tpd)

7 ns

长度

12.6 mm

宽度

5.5 mm