Intersil (Renesas Electronics America) HFA1113IBZ

底架

表面贴装

包装/外壳

SOIC

引脚数

8

Operating Temperature (Max)

85°C

Operating Temperature (Min)

-40°C

Current - Supply (Nom)

26mA

已出版

1999

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

电压 - 供电

5V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PDSO-G8

电源

+-5V

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

1

输出电流

60mA

电流源

21mA

压摆率

2400 V/μs

放大器类型

BUFFER

输入偏正电流

25μA

每个通道的输出电流

60mA

输入失调电压(Vos)

8mV

负电源电压(Vsup)

-5V

电压增益

5.93dB

平均偏置电流-最大值 (IIB)

65μA

最大双电源电压

5.5V

-3db 带宽

850MHz

最小双电源电压

4.5V

最大偏置电流 (IIB) @25C

40μA

长度

4.9mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅