Intersil (Renesas Electronics America) HFA1130IB

底架

表面贴装

包装/外壳

SOIC

引脚数

8

Frequency - Gain Bandwidth Product (GBP)

850MHz

Operating Temperature (Max)

85°C

Operating Temperature (Min)

-40°C

Current - Supply (Nom)

26mA

已出版

1998

JESD-609代码

e0

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

1

电流源

21mA

压摆率

2300 V/μs

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

共模拒绝率

40 dB

输入偏正电流

25μA

每个通道的输出电流

60mA

输入失调电压(Vos)

2mV

最大双电源电压

5.5V

-3db 带宽

850MHz

最小双电源电压

4.5V

长度

4.9mm

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

含铅