Intersil (Renesas Electronics America) HFA1305IB

包装/外壳

SOIC N

表面安装

YES

引脚数

14

包装

Bulk

已出版

2000

JESD-609代码

e0

终止次数

14

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

3

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

14

资历状况

不合格

电路数量

3

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

长度

8.65mm

座位高度(最大)

1.75mm

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

含铅