Intersil (Renesas Electronics America) HIN239CB

底架

表面贴装

包装/外壳

SOIC

Interface Standards

V.28; EIA-232-E

Operating Temperature (Max.)

70°C

包装

Bulk

已出版

2000

JESD-609代码

e0

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

24

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

3

电源电压

5V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

电源

512V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5V

数据率

120 kbps

差分输出

NO

输入特性

触发器

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

3

接收器位数

5

输出低电流-最大值

0.0016A

摆动量-最小

10 V

长度

15.4mm

座位高度(最大)

2.65mm

宽度

7.5mm

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

含铅