Intersil (Renesas Electronics America) HIP1011BCB

底架

表面贴装

包装/外壳

SOIC

包装

Bulk

已出版

1999

JESD-609代码

e0

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

16

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

电源电压

12V

端子间距

1.27mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

13.2V

电源

3.35+-12V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

10.8V

通道数量

4

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

YES

供应电流-最大值(Isup)

5.8mA

长度

9.9mm

座位高度(最大)

1.75mm

宽度

3.9mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅