Intersil (Renesas Electronics America) HIP1011CBZA

底架

表面贴装

包装/外壳

SOIC

引脚数

16

包装

Bulk

已出版

1998

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

16

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

12V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

16

资历状况

不合格

工作电源电压

12V

温度等级

COMMERCIAL

通道数量

4

最大电源电压

13.2V

最小电源电压

10.8V

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

电源电流

5.8mA

最大电源电流

5.8mA

可调阈值

YES

长度

9.9mm

座位高度(最大)

1.75mm

宽度

3.9mm

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅