Intersil (Renesas Electronics America) HIP6018BCBZ

底架

表面贴装

包装/外壳

SOIC

已出版

1999

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

24

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

输出的数量

3

资历状况

不合格

工作电源电压

12V

输入电压-Nom

12V

温度等级

COMMERCIAL

模拟 IC - 其他类型

开关控制器

输出电流

25A

电压 - 输出

3.5V

电压 - 输出 2

2.5V

输入电压(Min)

10.8V

控制模式

VOLTAGE-MODE

频率开关

1MHz

控制技术

脉宽调制

切换器配置

PUSH-PULL

最大工作周期

100 %

长度

15.4mm

座位高度(最大)

2.65mm

宽度

7.5mm

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅