Intersil (Renesas Electronics America) HIP6601BECBZA

底架

表面贴装

包装/外壳

SOIC

引脚数

8

包装

Bulk

已出版

2001

JESD-609代码

e3

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

最高工作温度

85°C

最小工作温度

0°C

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

12V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

8

资历状况

不合格

最大输出电流

730mA

温度等级

OTHER

最大电源电压

13.2V

最小电源电压

10.8V

输出电流

730mA

上升时间

50ns

下降时间（典型值）

20 ns

接口IC类型

基于半桥的mosfet驱动器

驱动器数量

2

输出峰值电流限制-名

0.73A

高边驱动器

YES

宽度

3.9mm

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅