Intersil (Renesas Electronics America) HIP6602BCB

底架

表面贴装

包装/外壳

SOIC

包装

Bulk

已出版

2002

JESD-609代码

e0

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

14

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

0°C

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

2

电源电压

12V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

14

输出的数量

4

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

13.2V

电源

5/1212V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

10.8V

输出电流

3.7mA

接口IC类型

基于半桥的mosfet驱动器

输出峰值电流限制-名

0.73A

高边驱动器

YES

电源电压1-最小值

5V

电源电压1-最大值

12V

长度

8.65mm

座位高度(最大)

1.75mm

宽度

3.9mm

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

含铅