Intersil (Renesas Electronics America) HIP6602BCBZ

底架

表面贴装

包装/外壳

SOIC

引脚数

14

包装

Bulk

已出版

2002

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

14

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

最高工作温度

85°C

最小工作温度

0°C

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

电源电压

12V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

最大输出电流

730mA

电源

5/1212V

温度等级

OTHER

最大电源电压

13.2V

最小电源电压

10.8V

电源电流

4mA

最大电源电流

4mA

输出电流

730mA

电压 - 输出

15.3V

上升时间

50ns

下降时间（典型值）

20 ns

接口IC类型

基于半桥的mosfet驱动器

驱动器数量

4

输出峰值电流限制-名

0.73A

高边驱动器

YES

长度

8.65mm

座位高度(最大)

1.75mm

宽度

3.9mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅