Intersil (Renesas Electronics America) HIP6604CR

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

HIP6604CR

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTERSIL CORP

Part Package Code

QFN

Package Description

4 X 4 MM, PLASTIC, MO-220VGGC, MLFP-16

Risk Rank

5.85

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVQCCN

Package Equivalence Code

LCC16,.16SQ,25

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Max

12 V

Supply Voltage-Min

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

S-PQCC-N16

资历状况

不合格

电源

5/12,12 V

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1 mm

接口IC类型

基于半桥的mosfet驱动器

输出峰值电流限制-名

0.73 A

电源电压1-额定值

12 V

高边驱动器

YES

电源电压1-最小值

10.8 V

电源电压1-最大值

13.2 V

长度

4 mm

宽度

4 mm