Intersil (Renesas Electronics America) HM1-6561-9

表面安装

NO

终端数量

18

Manufacturer Part Number

HM1-6561-9+

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTERSIL CORP

Risk Rank

5.92

Access Time-Max

300 ns

Number of Words

256 words

Number of Words Code

256

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Package Description

CERAMIC, DIP-18

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

18

JESD-30代码

R-XDIP-T18

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.0063 mA

组织结构

256X4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

1024 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

宽度

7.62 mm