Intersil (Renesas Electronics America) HM1-65642B/883

表面安装

NO

终端数量

28

Risk Rank

5.82

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

Harris Semiconductor

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

8192 words

Manufacturer Part Number

HM1-65642B/883

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Access Time-Max

150 ns

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Number of Words Code

8000

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP, DIP28,.6

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.048 mA

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000075 A

记忆密度

65536 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

输出启用

YES