Intersil (Renesas Electronics America) HSB88AS-E

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Manufacturer Part Number

HSB88AS-E

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS TECHNOLOGY CORP

Package Description

CMPAK-3

Risk Rank

5.57

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

2

Operating Temperature-Max

125 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

20

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.10.00.70

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS

二极管类型

接收电极

输出电流-最大值

0.015 A