Intersil (Renesas Electronics America) HSG1003VE

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

硅锗

Transition Frequency-Nom (fT)

36000 MHz

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Style

小概要

Package Shape

RECTANGULAR

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Number of Elements

1

Risk Rank

5.39

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4

Ihs Manufacturer

RENESAS TECHNOLOGY CORP

Part Life Cycle Code

Transferred

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HSG1003VE

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.25 W

集电极电流-最大值(IC)

0.035 A

最小直流增益（hFE）

100

集电极-发射器电压-最大值

3.5 V

最高频段

C 带