Intersil (Renesas Electronics America) HSM226S

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Risk Rank

5.83

Forward Voltage-Max (VF)

0.33 V

Number of Elements

2

Operating Temperature-Max

125 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Package Description

MPAK-3

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer Part Number

HSM226S

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.10.00.70

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS

二极管类型

接收电极

输出电流-最大值

0.05 A

Rep Pk反向电压-最大值

25 V

最大非代表Pk前进电流

0.2 A