Intersil (Renesas Electronics America) ISL21009BFB850Z

包装/外壳

SOIC

底架

表面贴装

引脚数

8

已出版

2003

容差

0.04%

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

温度系数

3 ppm/°C

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-40°C

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

10V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

输出的数量

1

输出类型

固定式

温度等级

AUTOMOTIVE

微调/可调节输出

YES

模拟 IC - 其他类型

三端子电压基准

最大输出电流

7mA

输出电流

7mA

电流源

180μA

电压 - 输出

5V

最大输入电压

18V

参考类型

Fixed, Series

最小输出电压

5V

宽度

4mm

长度

5mm

高度

1.5mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准