Intersil (Renesas Electronics America) ISL3856CK

表面安装

YES

终端数量

169

Manufacturer Part Number

ISL3856CK

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTERSIL CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

11 X 11 MM, PLASTIC, BGA-169

Risk Rank

5.88

Clock Frequency-Max

17.77 MHz

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Equivalence Code

BGA169,13X13,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

169

JESD-30代码

S-PBGA-B169

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

座位高度-最大

1.45 mm

地址总线宽度

18

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

串行I/O数

1

最大数据传输率

1.375 MBps

长度

11 mm

宽度

11 mm