Intersil (Renesas Electronics America) ISL3874IK

表面安装

YES

终端数量

192

Manufacturer Part Number

ISL3874IK

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTERSIL CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

LFBGA,

Risk Rank

5.84

Clock Frequency-Max

32.768 MHz

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

3 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

192

JESD-30代码

S-PBGA-B192

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

座位高度-最大

1.4 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

串行I/O数

1

总线兼容性

PCI

最大数据传输率

1.375 MBps

长度

14 mm

宽度

14 mm