Intersil (Renesas Electronics America) ISL6613BCBZ

底架

表面贴装

包装/外壳

SOIC

Power Dissipation (Max)

800mW

已出版

2001

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

最高工作温度

85°C

最小工作温度

0°C

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

12V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

最大输出电流

3A

温度等级

OTHER

最大电源电压

13.2V

最小电源电压

7V

工作电源电流

5mA

输出电流

3A

上升时间

26ns

下降时间（典型值）

18 ns

接口IC类型

基于半桥的mosfet驱动器

驱动器数量

2

输出峰值电流限制-名

3A

电源电压1-额定值

12V

高边驱动器

YES

长度

4.9mm

座位高度(最大)

1.75mm

宽度

3.9mm

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅