Intersil (Renesas Electronics America) M30624FGLGP

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

M30624FGLGP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

LFQFP,

Risk Rank

5.39

Clock Frequency-Max

16 MHz

Number of I/O Lines

88

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

4.2 V

Supply Voltage-Nom

5 V

附加功能

OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY @ 10 MHZ

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

速度

16 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.7 mm

地址总线宽度

20

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

FLASH

长度

14 mm

宽度

14 mm