Intersil (Renesas Electronics America) M306V2EEFS

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

M306V2EEFS

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Part Package Code

QFN

Package Description

GLASS SEALED, QFN-100

Risk Rank

5.58

Clock Frequency-Max

10 MHz

Number of I/O Lines

78

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-10 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

HQCCN

Package Equivalence Code

LCC100,.6X.8,25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

RAM(byte)

5120

ROM(word)

196608

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

R-CQCC-N100

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

10 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

90 mA

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

5 mm

地址总线宽度

20

处理器系列

M16C

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

UVPROM

长度

21 mm

宽度

15.6 mm