Intersil (Renesas Electronics America) M62500FP

表面安装

YES

终端数量

24

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP-24

Risk Rank

5.34

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

75 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP24,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Manufacturer Part Number

M62500FP

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

无铅代码

无

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

14 V

电源

12 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

6.6 V

座位高度-最大

2.65 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

15.4 mm

宽度

7.5 mm