Intersil (Renesas Electronics America) X22C10SI

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

X22C10SI

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XICOR INC

Package Description

0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-16

Risk Rank

5.88

Access Time-Max

120 ns

Number of Words

64 words

Number of Words Code

64

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

EEPROM SOFTWARE STORE/RECALL; RETENTION/ENDURANCE - 100 YEARS/100000 CYCLES

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.1 mA

组织结构

64X4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

4

记忆密度

256 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

NON-VOLATILE SRAM

输出启用

NO

长度

9.905 mm

宽度

3.9 mm