Intersil (Renesas Electronics America) X22C12DMB

表面安装

NO

终端数量

18

Manufacturer Part Number

X22C12DMB

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XICOR INC

Package Description

0.300 INCH, HERMETIC SEALED, CERDIP-18

Risk Rank

5.86

Access Time-Max

150 ns

Number of Words

256 words

Number of Words Code

256

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

EEPROM SOFTWARE STORE/RECALL; RETENTION/ENDURANCE - 100 YEARS/100000 CYCLES

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T18

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256X4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

4

记忆密度

1024 bit

筛选水平

MIL-STD-883

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

NON-VOLATILE SRAM

输出启用

NO

宽度

7.62 mm