Intersil (Renesas Electronics America) X2404DM

表面安装

NO

终端数量

8

Manufacturer Part Number

X2404DM

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XICOR INC

Package Description

MINI, HERMETIC SEALED, CERDIP-8

Risk Rank

5.86

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.1 MHz

Number of Words

512 words

Number of Words Code

512

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

2 WIRE SERIAL INTERFACE; 8 BYTE PAGE WRITE; OVER 100 YEARS DATA RETENTION

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.035 mA

组织结构

512X8

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.03 A

记忆密度

4096 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

500000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

100

宽度

7.62 mm