Intersil (Renesas Electronics America) X9250US24

底架

表面贴装

包装/外壳

SOIC

Memory Types

Non-Volatile

包装

Bulk

已出版

2005

容差

20%

JESD-609代码

e0

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

5 (48 Hours)

终止次数

24

ECCN 代码

EAR99

温度系数

300 ppm/°C

电阻

50kOhm

定位的数量

256

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

组成

Potentiometer

附加功能

不挥发性存储器

电压 - 额定直流

5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

4

电源电压

5V

端子间距

1.27mm

频率

2MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

24

资历状况

不合格

电源

5V

温度等级

COMMERCIAL

界面

SPI

电路数量

4

抽头数

256

总电阻

50000Ohm

座位高度(最大)

2.65mm

宽度

7.5mm

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

含铅