Intersil (Renesas Electronics America) X9313WS-3T1

底架

表面贴装

包装/外壳

SOIC

Memory Types

Non-Volatile

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2005

容差

20%

零件状态

Discontinued

温度系数

300 ppm/°C

电阻

10kOhm

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

界面

Serial

电路数量

1

抽头数

32

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅