ISC 2SK161-GR

触点镀层

Tin

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Body Orientation

直角

Termination Method

Solder

Base/Housing Material

Polyamide 6

Contact Materials

Bronze

Mounting

通孔

Package Description

IN-LINE, R-PSIP-T3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

2SK161-GR

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

东芝美国电子元器件

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Risk Rank

5.86

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

Micro Quadlok Interconnection

端子表面处理

锡铅

行数

2

性别

Header

子类别

其他晶体管

螺距

2.5400 mm

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSIP-T3

资历状况

不合格

接头数量

12 POS

房屋颜色

Black

配置

SINGLE

操作模式

DEPLETION MODE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

场效应管技术

JUNCTION

最大耗散功率(Abs)

0.2 W

反馈上限-最大值 (Crss)

0.15 pF

最高频段

甚高频段

产品长度

38.4 mm