ISC BD6904FP

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

--

终端数量

25

Package Description

SSOP, SOP32,.3,32

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP32,.3,32

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD6904FP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.66

Part Package Code

SOIC

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

MBA/SMA 0204 - Professional

包装

Tape & Box (TB)

尺寸/尺寸

0.063 Dia x 0.142 L (1.60mm x 3.60mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±50ppm/°C

电阻

84.5 Ohms

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.4W

附加功能

ALSO NEEDS A SUPPLY OF 9 VOLTS TO 14 VOLTS

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Motion Control Electronics

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

25

JESD-30代码

R-PDSO-G25

资历状况

不合格

失败率

--

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

模拟 IC - 其他类型

磁盘驱动器电机控制器

输出电流-最大值

0.8 A

座位高度-最大

2.11 mm

供应电流-最大值(Isup)

13 mA

特征

Automotive AEC-Q200

座位高度(最大)

--

宽度

5.4 mm

长度

13.6 mm