ISC BDV66C

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-214AC, SMA

表面安装

YES

供应商器件包装

DO-214AC (SMA)

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

SMAJ17

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BDV66C

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

康赛特半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

康赛特半导体

Risk Rank

5.77

操作温度

-65°C ~ 150°C (TJ)

系列

-

类型

Zener

应用

通用型

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PSFM-T3

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

电源线保护

无

电压 - 击穿

18.9V

功率 - 脉冲峰值

500W

峰值脉冲电流（10/1000μs）

16.4A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

30.5V

电压 - 反向断态（典型值）

17V

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

双向通道

1

电容@频率

-

最大耗散功率(Abs)

175 W

集电极电流-最大值(IC)

16 A

最小直流增益（hFE）

1000

集电极-发射器电压-最大值

140 V

VCEsat-最大值

2 V

集电极-基极电容-最大值

300 pF

环境耗散-最大值

175 W