ISC BDX85A

包装/外壳

2512 (6332 Metric)

表面安装

NO

供应商器件包装

2512

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Kamaya Inc.

Product Status

活跃

Package Description

FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BDX85A

Package Shape

ROUND

Manufacturer

TT Electronics Power and Hybrid / Semelab Limited

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SEMELAB LTD

Risk Rank

5.2

Part Package Code

TO-3

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RMC

尺寸/尺寸

0.248 L x 0.126 W (6.30mm x 3.20mm)

容差

±1%

无铅代码

无

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±100ppm/°C

电阻

86.6 Ohms

组成

厚膜

功率(瓦特)

1W

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

不合格

失败率

-

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-204AA

集电极电流-最大值(IC)

10 A

最小直流增益（hFE）

750

集电极-发射器电压-最大值

60 V

特征

-

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)

评级结果

-