ISC BU323AP

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BU323AP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Turn-off Time-Max (toff)

30000 ns

Risk Rank

5.81

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

DARLINGTON WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-218

最大耗散功率(Abs)

125 W

集电极电流-最大值(IC)

10 A

最小直流增益（hFE）

50

集电极-发射器电压-最大值

400 V

VCEsat-最大值

2.7 V

集电极-基极电容-最大值

350 pF

环境耗散-最大值

125 W