ISC BU706DF

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SOJ, 5.5mm pitch

表面安装

NO

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.69

Manufacturer Part Number

BU706DF

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Description

,

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

SXT834

尺寸/尺寸

0.315 L x 0.150 W (8.00mm x 3.80mm)

JESD-609代码

e0

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他晶体管

Reach合规守则

unknown

频率

22.1184 MHz

频率稳定性

±50ppm

ESR（等效串联电阻）

60 Ohms

配置

Single

负载电容

18pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±30ppm

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

32 W

集电极电流-最大值(IC)

5 A

最小直流增益（hFE）

2.2

座位高度(最大)

0.098 (2.50mm)

评级结果

-