BU706DF详情
ISC BU706DF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
4-SOJ, 5.5mm pitch
表面安装
NO
Package
Bulk
厂商
Suntsu Electronics, Inc.
Product Status
活跃
Package Description
,
Operating Temperature-Max
150 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
BU706DF
Manufacturer
Philips Semiconductors
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
飞利浦半导体
Risk Rank
5.69
操作温度
-40°C ~ 85°C
系列
SXT834
尺寸/尺寸
0.315 L x 0.150 W (8.00mm x 3.80mm)
JESD-609代码
e0
类型
兆赫晶体
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
子类别
其他晶体管
频率
22.1184 MHz
频率稳定性
±50ppm
ESR(等效串联电阻)
60 Ohms
配置
Single
负载电容
18pF
操作模式
Fundamental
频率容差
±30ppm
极性/通道类型
NPN
最大耗散功率(Abs)
32 W
集电极电流-最大值(IC)
5 A
最小直流增益(hFE)
2.2
座位高度(最大)
0.098 (2.50mm)
达到SVHC
unknown
评级结果
-
BU706DF拓展信息








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