ISC BU74HC08F

表面安装

YES

终端数量

14

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Style

小概要

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BU74HC08F

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.92

Prop.

35 ns

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源

2/6 V

温度等级

INDUSTRIAL

逻辑IC类型

AND GATE

最大 I(ol)

0.004 A

施密特触发器

NO