ISC BUZ305

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

TO-218AB, 3 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BUZ305

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.24

Part Package Code

TO-218

Drain Current-Max (ID)

7.5 A

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

雪崩 额定

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

COMMERCIAL

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-218

漏极-源极导通最大电阻

1 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

30 A

DS 击穿电压-最小值

800 V

雪崩能量等级（Eas）

830 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR