ISSI IS25C08-2DLI

安装类型

SMD

表面安装

YES

终端数量

8

Dimensions

18,16x16x10,16mm

RoHS

有

Package Description

HVSON,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

1000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

IS25C08-2DLI

Clock Frequency-Max (fCLK)

10 MHz

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Silicon Solution Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Risk Rank

5.64

Part Package Code

SON

操作温度

0...+70°C

系列

WE-LAN

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

类型

LAN 10/100/1000Base-T

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-XDSO-N8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

注意

n/a

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1KX8

座位高度-最大

0.8 mm

内存宽度

8

记忆密度

8192 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

写入周期时间 - 最大值

5 ms

特征

-

宽度

2 mm

长度

3 mm