ISSI IS25CQ032-JKLE

工厂交货时间

10 Weeks

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

HVSON, SOLCC8,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOLCC8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

IS25CQ032-JKLE

Clock Frequency-Max (fCLK)

104 MHz

Risk Rank

5.51

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Manufacturer

Integrated Silicon Solution Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

HVSON

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Number of Words

33554432 words

类型

NOR型号

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

界面

Serial (SPI)

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

32MX1

座位高度-最大

0.8 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.00003 A

记忆密度

32

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

宽度

5 mm

长度

6 mm