IS25LP016D-JMLE详情
ISSI IS25LP016D-JMLE重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
生命周期状态
Production (Last Updated: 2 years ago)
安装类型
表面贴装
包装/外壳
16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
表面安装
YES
供应商器件包装
16-SOIC
终端数量
16
Package
Tray
Base Product Number
IS25LP016
厂商
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
Product Status
Obsolete
Memory Types
Non-Volatile
RoHS
Non-Compliant
Package Description
SOP,
Package Style
小概要
Number of Words Code
2000000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
10
Operating Temperature-Max
105 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
IS25LP016D-JMLE
Clock Frequency-Max (fCLK)
133 MHz
Number of Words
2097152 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3 V
Package Code
SOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Integrated Silicon Solution Inc
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
INTEGRATED SILICON SOLUTION INC
Risk Rank
5.57
操作温度
-40°C ~ 105°C (TA)
系列
-
JESD-609代码
e3
端子表面处理
Tin (Sn)
HTS代码
8542.32.00.51
技术
FLASH - NOR
电压 - 供电
2.3V ~ 3.6V
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
JESD-30代码
R-PDSO-G16
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.3 V
界面
Serial-SPI
内存大小
16Mbit
操作模式
SYNCHRONOUS
时钟频率
133 MHz
访问时间
7/8
内存格式
FLASH
内存接口
SPI - Quad I/O, QPI, DTR
组织结构
2MX8
座位高度-最大
2.65 mm
内存宽度
8
写入周期时间 - 字符、页面
800µs
记忆密度
16
并行/串行
SERIAL
内存IC类型
FLASH
编程电压
3 V
备用内存宽度
1
组织的记忆
2M x 8
宽度
7.49 mm
长度
10.31 mm
达到SVHC
compliant
IS25LP016D-JMLE拓展信息








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