ISSI IS25LP032D-JKLA3-TR

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

HVSON,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

IS25LP032D-JKLA3-TR

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Silicon Solution Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Risk Rank

5.69

Usage Level

Automotive grade

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-N8

温度等级

AUTOMOTIVE

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

4MX8

座位高度-最大

0.8 mm

内存宽度

8

记忆密度

33554432 bit

筛选水平

AEC-Q100

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

2.3 V

宽度

5 mm

长度

6 mm