ISSI IS25LP064A-JHLA3

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面安装

YES

引脚数

16

终端数量

24

RoHS

Compliant

Manufacturer Lifecycle Status

PRODUCTION (Last Updated: 1 week ago)

Current - Supply (Nom)

1 µA

Package Description

TBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

IS25LP064A-JHLA3

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Silicon Solution Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Risk Rank

5.65

Usage Level

Automotive grade

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B24

温度等级

AUTOMOTIVE

通道数量

4

电路数量

4

操作模式

SYNCHRONOUS

投掷配置

SPST

组织结构

8MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

67108864 bit

-3db 带宽

300 MHz

筛选水平

AEC-Q100

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

最大结点温度（Tj）

150 °C

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

1.8 V

通态电阻

4.5 Ω

高度

670 µm

宽度

6 mm

长度

8 mm