IS25LQ128-JKLE详情
ISSI IS25LQ128-JKLE重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
8
RoHS
Compliant
Package Description
HVSON, SOLCC8,.25
Package Style
SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
Number of Words Code
16000000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
SOLCC8,.25
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
105 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
IS25LQ128-JKLE
Clock Frequency-Max (fCLK)
133 MHz
Number of Words
16777216 words
Package Code
HVSON
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Integrated Silicon Solution Inc
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
INTEGRATED SILICON SOLUTION INC
Risk Rank
5.84
类型
NOR型号
子类别
闪存
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
无铅
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
JESD-30代码
R-PDSO-N8
资历状况
不合格
工作电源电压
660 V
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
电源
2.5/3.3 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.3 V
操作模式
SYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.04 mA
组织结构
16MX8
座位高度-最大
0.8 mm
内存宽度
8
待机电流-最大值
0.00003 A
记忆密度
134217728 bit
并行/串行
SERIAL
内存IC类型
FLASH
编程电压
2.7 V
串行总线类型
SPI
负载电流
25 A
耐力
100000 Write/Erase Cycles
数据保持时间
20
写入保护
HARDWARE/SOFTWARE
宽度
5 mm
长度
6 mm
达到SVHC
compliant
IS25LQ128-JKLE拓展信息








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