ISSI IS25WQ020-JULE

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

HVSON,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

105 °C

Risk Rank

5.77

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Integrated Silicon Solution Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

HVSON

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Number of Words

2097152 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

104 MHz

Manufacturer Part Number

IS25WQ020-JULE

Rohs Code

有

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

R-PDSO-N8

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

2MX1

座位高度-最大

0.6 mm

内存宽度

1

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

宽度

2 mm

长度

3 mm

达到SVHC

compliant