ISSI IS29GL256-70DLA3B

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

256000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

IS29GL256-70DLA3B

Number of Words

268435456 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Silicon Solution Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Risk Rank

5.69

Usage Level

Automotive grade

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B64

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256MX1

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

1

记忆密度

268435456 bit

筛选水平

AEC-Q100

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

宽度

9 mm

长度

9 mm